首页
材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
A.正确
B.错误
正确答案:正确
Tag:
集成电路封装技术
热量
能力
时间:2022-01-04 15:51:13
上一篇:
有关BGA的说法正确的是:
下一篇:
对高热量耗散或长时间工作的器件来说,热膨胀系数是一个重要的封装参数。
相关答案
1.
哪些属于CBGA(陶瓷BGA)的技术特点
2.
哪些属于CCGA(陶瓷焊柱阵列)的特点
3.
测量热导率的方法包括:
4.
玻璃化转化温度的测试技术包括:
5.
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括:
6.
在低温共烧陶瓷基板中,无机材料为()的陶瓷粉末与玻璃粉末
7.
在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
8.
在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整:
9.
哪个是描述熔体充满模具型腔的能力的表征量
10.
由液态聚合物树脂转变为凝胶状并最终变硬的过程,称为
热门答案
1.
下列物质中,热膨胀系数最低的是
2.
下列物质中,热导率最高的是
3.
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度测试的试验因素不包括
4.
玻璃态转变为高弹态所对应的温度称为
5.
高分子聚合物的性质突变点所对应的温度称为
6.
表征材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力是
7.
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。
8.
金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用
9.
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。
10.
在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度