哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
A.适合大器件尺寸应用领域
B.清洗较容易
C.焊柱高度较高
D.最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化
E.芯片轻、小，自校准偏差较大
F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
正确答案：适合大器件尺寸应用领域；清洗较容易；焊柱高度较高；承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
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哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
A.适合大器件尺寸应用领域
B.清洗较容易
C.焊柱高度较高
D.最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化
E.芯片轻、小，自校准偏差较大
F.承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好
正确答案：适合大器件尺寸应用领域；清洗较容易；焊柱高度较高；承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好