哪些属于CBGA(陶瓷BGA)的技术特点


哪些属于CBGA(陶瓷BGA)的技术特点

A.对湿气不敏感,可靠性好、电、热性能优良

B.与陶瓷基板热膨胀系数匹配性好

C.与环氧树脂等基板热膨胀系数匹配性差

D.封装成本较低

E.连接芯片和元件可返修性较好

正确答案:对湿气不敏感,可靠性好、电、热性能优良;与陶瓷基板热膨胀系数匹配性好;与环氧树脂等基板热膨胀系数匹配性差;连接芯片和元件可返修性较好


Tag:集成电路封装技术 热膨胀 系数 时间:2022-01-04 15:51:12