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弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
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弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
弯曲
强度
时间：2022-01-04 15:51:22
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通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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