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高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
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高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
高温
参数
时间：2022-01-04 15:51:15
上一篇：
热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
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固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
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在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末
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