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固化时间大约占总成型时间的70%,缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
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固化时间大约占总成型时间的70%,缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
Tag:
集成电路封装技术
时间
凝胶
时间:2022-01-04 15:51:16
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高温硬化也称后固化,是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
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多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间,从而提高塑封成型的生产能力。
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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
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材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
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有关BGA的说法正确的是:
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测量热导率的方法包括:
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玻璃化转化温度的测试技术包括:
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