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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
元器件
类型
时间：2022-01-04 15:51:21
上一篇：
多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
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通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
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多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
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固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
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高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
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材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
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有关BGA的说法正确的是：
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哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
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哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
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测量热导率的方法包括：
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玻璃化转化温度的测试技术包括：
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会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
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在低温共烧陶瓷基板中，无机材料为（）的陶瓷粉末与玻璃粉末
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在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：
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哪个是描述熔体充满模具型腔的能力的表征量
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由液态聚合物树脂转变为凝胶状并最终变硬的过程，称为
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下列物质中，热膨胀系数最低的是
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下列物质中，热导率最高的是
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会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度测试的试验因素不包括