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芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
A.焊接粘贴法
B.导电胶粘贴法
C.玻璃胶粘贴法
D.共晶粘贴法
E.超声波焊接法
正确答案：焊接粘贴法
Tag：
集成电路封装技术
焊料
超声波
时间：2022-01-04 15:51:25
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导电胶种加入银粉的主要目的是
相关答案
1.
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
2.
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
3.
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
4.
弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
5.
弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
6.
通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
7.
BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
8.
多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
9.
多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
10.
固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
热门答案
1.
高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
2.
热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
3.
对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
4.
材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
5.
有关BGA的说法正确的是：
6.
哪些属于ＣBGA（陶瓷ＢＧＡ）的技术特点
7.
哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点
8.
测量热导率的方法包括：
9.
玻璃化转化温度的测试技术包括：
10.
会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：