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可以用于通孔插装的封装形式有
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CDIP
E.PDIP
F.CSP
正确答案：DIP；CDIP；PDIP
Tag：
集成电路封装技术
形式
时间：2022-01-04 15:51:28
上一篇：
塑料封装的铸模材料不包括：
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属于QFP封装特点的是
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塑料封装的特点不包括
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下列不属于金属封装的材料有：
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导电胶种加入银粉的主要目的是
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芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
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芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
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强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
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BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
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多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
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固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
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高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
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材料传递热量的能力可以用热导率来衡量