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下列不属于金属封装的材料有：
A.钼
B.铜
C.Kovar合金
D.氧化铍
E.氧化铝
F.氮化铝
正确答案：氧化铍；氧化铝；氮化铝
Tag：
集成电路封装技术
氧化铍
氮化
时间：2022-01-04 15:51:26
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金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
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塑料封装的特点不包括
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导电胶种加入银粉的主要目的是
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芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
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芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
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通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
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多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
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多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
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固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。
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对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。
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材料传递热量的能力可以用热导率来衡量
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哪些属于CCGA（陶瓷焊柱阵列）的特点