属于QFP封装特点的是
A.适合于通孔安装
B.适合于表面贴装
C.适合于高频芯片
D.适合于塑料封装
E.芯片面积与封装面积之间的比值较大
正确答案：适合于表面贴装；适合于高频芯片
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