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BAG封装的特点包括：
A.缩小了芯片的封装面积
B.引脚牢固
C.引脚长，增加了信号的传输路径
D.不支持倒装芯片
E.封装成品率降低
正确答案：缩小了芯片的封装面积；引脚牢固
Tag：
集成电路封装技术
芯片
成品率
时间：2022-01-04 15:51:33
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属于QFP封装特点的是
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集成电路的典型封装技术包括（）
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1.
可以用于通孔插装的封装形式有
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塑料封装的铸模材料不包括：
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塑料封装的特点不包括
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下列不属于金属封装的材料有：
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金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
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导电胶种加入银粉的主要目的是
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芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
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芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
热门答案
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强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
3.
弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
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通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
5.
BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
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多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。
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多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。
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固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶时间。
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高温硬化也称后固化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数
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热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度。