首页
塑料封装中的环氧树脂属于热塑性材料
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
塑料封装中的环氧树脂属于热塑性材料
A.正确
B.错误
正确答案:错误
Tag:
集成电路封装技术
环氧树脂
塑料
时间:2022-01-04 15:51:40
上一篇:
塑料封装利用的是热固型高分子材料
下一篇:
热固性材料加热后可以熔融,从而再次利用。
相关答案
1.
与塑料封装相比,陶瓷封装的工艺温度高,成本较高。
2.
化学式抛光是磨片的一种方法,简称APE
3.
化学式抛光是划片的一种方法,简称CMP
4.
化学式抛光是磨片的一种方法,简称CMP
5.
封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
6.
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
7.
摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
8.
下列属于BGA封装的是
9.
塑料封装的材料包括:
10.
属于气密性封装的有
热门答案
1.
一块集成电路的获得包括:
2.
芯片封装的功能包括
3.
有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
4.
集成电路的典型封装技术包括()
5.
BAG封装的特点包括:
6.
属于QFP封装特点的是
7.
可以用于通孔插装的封装形式有
8.
塑料封装的铸模材料不包括:
9.
塑料封装的特点不包括
10.
下列不属于金属封装的材料有: