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摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
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摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
Tag:
集成电路封装技术
翻两番
晶体管
时间:2022-01-04 15:51:36
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下列属于BGA封装的是
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封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
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塑料封装的材料包括:
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属于气密性封装的有
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一块集成电路的获得包括:
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芯片封装的功能包括
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有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
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集成电路的典型封装技术包括()
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BAG封装的特点包括:
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属于QFP封装特点的是
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