首页
一块集成电路的获得包括：
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
一块集成电路的获得包括：
A.设计
B.制造
C.封装
D.测试
正确答案：设计；制造；封装；测试
Tag：
集成电路封装技术
测试
集成电路
时间：2022-01-04 15:51:34
上一篇：
芯片封装的功能包括
下一篇：
属于气密性封装的有
相关答案
1.
有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
2.
集成电路的典型封装技术包括（）
3.
BAG封装的特点包括：
4.
属于QFP封装特点的是
5.
可以用于通孔插装的封装形式有
6.
塑料封装的铸模材料不包括：
7.
塑料封装的特点不包括
8.
下列不属于金属封装的材料有：
9.
金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
10.
导电胶种加入银粉的主要目的是
热门答案
1.
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
2.
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
3.
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
4.
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
5.
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
6.
弯曲强度越大或模量越大说明材料很容易发生变形。
7.
弯曲强度越大或模量越大说明材料不易变形.
8.
通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器件的可靠性。
9.
BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。
10.
多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。