首页
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
表面
时间：2022-01-04 15:51:37
上一篇：
摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
下一篇：
封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
相关答案
1.
下列属于BGA封装的是
2.
塑料封装的材料包括：
3.
属于气密性封装的有
4.
一块集成电路的获得包括：
5.
芯片封装的功能包括
6.
有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
7.
集成电路的典型封装技术包括（）
8.
BAG封装的特点包括：
9.
属于QFP封装特点的是
10.
可以用于通孔插装的封装形式有
热门答案
1.
塑料封装的铸模材料不包括：
2.
塑料封装的特点不包括
3.
下列不属于金属封装的材料有：
4.
金属封装除了良好的密封性外，还可以提供良好的
5.
导电胶种加入银粉的主要目的是
6.
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
7.
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
8.
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
9.
弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越小。
10.
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。