首页
化学式抛光是磨片的一种方法,简称CMP
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
化学式抛光是磨片的一种方法,简称CMP
A.正确
B.错误
正确答案:正确
Tag:
集成电路封装技术
化学式
方法
时间:2022-01-04 15:51:38
上一篇:
封装经历了从表面贴装到通孔插装到的发展
下一篇:
化学式抛光是划片的一种方法,简称CMP
相关答案
1.
封装经历了从通孔插装到表面贴装的发展
2.
摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每18个月翻两番。
3.
下列属于BGA封装的是
4.
塑料封装的材料包括:
5.
属于气密性封装的有
6.
一块集成电路的获得包括:
7.
芯片封装的功能包括
8.
有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
9.
集成电路的典型封装技术包括()
10.
BAG封装的特点包括:
热门答案
1.
属于QFP封装特点的是
2.
可以用于通孔插装的封装形式有
3.
塑料封装的铸模材料不包括:
4.
塑料封装的特点不包括
5.
下列不属于金属封装的材料有:
6.
金属封装除了良好的密封性外,还可以提供良好的
7.
导电胶种加入银粉的主要目的是
8.
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
9.
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
10.
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料