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根据集成电路生产控制计划规定的（）和（）对产品进行检验;
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根据集成电路生产控制计划规定的（）和（）对产品进行检验;
A.容量(正确答案)
B.频率(正确答案)
C.时间
D.速度
Tag：
塑封知识竞赛
集成电路
时间：2021-09-07 13:22:39
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产品烘烤结束取出产品时固化员应该核对：（）。
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以下外观缺陷项可能是塑封造成的是（）
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后固化货架产品放置要求规定：（）。
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产品加工前作业员核对内容：（）。
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以下属于塑封清润模时机的是：（）。
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事故调查处理必须坚持“四不放过”的原则（）。
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塑封可能造成的产品缺陷有（）
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以下物质属于我司使用塑封料成份是（）。
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清模胶填充情况不良好的原因有（）。
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以下操作可能会造成产品报废的是（）。
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供H客户SOT系列产品塑封体表面气孔直径小于（）mm，背面气孔直径小于（）mm。
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造成塑封整模未填充异常的原因可能是（）。
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塑封后SOT系列非特殊布线产品冲弯率为（）
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转到塑封工序的产品在氮气柜中（）天内未能塑封，塑封加工前需要进行烘烤去湿。