首页
塑封前等离子清洗水滴角标准为（）
精华吧
→
答案
→
知识竞赛未分类
塑封前等离子清洗水滴角标准为（）
A.≤40°
B.≤35°(正确答案)
C.<40°
D.<35°
Tag：
塑封知识竞赛
塑封
时间：2021-09-07 13:22:30
上一篇：
塑封后产品芯片区域空洞的标准为（）
下一篇：
塑封料包装应良好，标注应清晰，并且标注内容必须包含（）。
相关答案
1.
当引线框架上机后有定位不良现象时技术员应用（）辅助定位。
2.
转到塑封工序的产品在氮气柜中保存，由（）配送至设备旁的暂存柜内。
3.
我司塑封料回温时间为（）
4.
塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）
5.
塑封后SOT系列非特殊布线产品冲弯率为（）
6.
转到塑封工序的产品在氮气柜中（）天内未能塑封，塑封加工前需要进行烘烤去湿。
7.
塑封料第一次回温后的使用时限为（）
8.
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）
9.
塑封料回温后使用时间超过72h的，应（）
10.
停机后立即将塑封料袋扎紧，是防止塑封料（）
热门答案
1.
在设备运行过程中不幸发生安全事故时，应先按下（）键
2.
塑封工序目前测量模具温度使用的工具是（）
3.
对8D步骤的主要目标说法正确的是:（）
4.
防静电鞋的主要作用是（）
5.
《生产过程异常反馈处置作业指导书》定义，异常发生后，（）小时内开出NCL、CAR单。
6.
弹夹号操作员确认无误后一次性填写，如需修改必须由（）确认签名后修改
7.
每次作业前必须用防静电刷和气枪清理模具，清理顺序:（）
8.
塑封料使用必须遵循（）原则
9.
塑封模具温度的测量监控频次是:（）
10.
DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）