首页
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）
精华吧
→
答案
→
知识竞赛未分类
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（）
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层(正确答案)
Tag：
塑封知识竞赛
塑封
时间：2021-09-07 13:22:25
上一篇：
塑封料回温后使用时间超过72h的，应（）
下一篇：
塑封料第一次回温后的使用时限为（）
相关答案
1.
停机后立即将塑封料袋扎紧，是防止塑封料（）
2.
在设备运行过程中不幸发生安全事故时，应先按下（）键
3.
塑封工序目前测量模具温度使用的工具是（）
4.
对8D步骤的主要目标说法正确的是:（）
5.
防静电鞋的主要作用是（）
6.
《生产过程异常反馈处置作业指导书》定义，异常发生后，（）小时内开出NCL、CAR单。
7.
弹夹号操作员确认无误后一次性填写，如需修改必须由（）确认签名后修改
8.
每次作业前必须用防静电刷和气枪清理模具，清理顺序:（）
9.
塑封料使用必须遵循（）原则
10.
塑封模具温度的测量监控频次是:（）
热门答案
1.
DIP008封装形式产品，胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为（）
2.
塑封作业员在作业过程中不小心将待封产品打翻后应怎样处理（）
3.
ASM3G塑封自动系统无下面哪项安全保护装置（）。
4.
供样H客户产品塑封后的需在（）h内开始后固化;
5.
供H客户产品载体分层面积不能大于载体总面积的（）。
6.
模具维修，调试时，禁止旁人开机，以免造成（）损伤。
7.
在连续成模过程中发生脱模不畅、堵塞排气槽、粘流道等异常现象时，把模具清理干净之后需润模一般润模次数为（）。
8.
MGP模塑封作业员从（）中拿取产品，放置在排片机或工作台上。
9.
错位/偏心量测的仪器是（）。
10.
以下哪些缺陷只有塑封有可能造成的（）。