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塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）
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塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（）
A.塑封体面积的10%(正确答案)
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.不允许有分层
Tag：
塑封知识竞赛
塑封
时间：2021-09-07 13:22:27
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