塑封后产品芯片区域空洞的标准为（）

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塑封后产品芯片区域空洞的标准为（）

A.空洞尺寸>0.3mm为REJ;

B.空洞尺寸>0.254mm为REJ;

C.空洞尺寸>0.127mm为REJ;

D.不允许有空洞;(正确答案)

Tag：塑封知识竞赛尺寸时间：2021-09-07 13:22:29