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以下不是物理损坏的原因（）。
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以下不是物理损坏的原因（）。
A.击打或强行撞击
B.拆卸设备导致的损坏
C.物理压力或震动
D.高温烧坏
正确答案：A
Tag：
物理
高温
压力
时间：2023-02-17 13:24:55
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PCB再流焊返修不会导致（）。换题
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以下不是组件故障的原因（）。
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保险电阻损坏一般为开路性损坏，代换时可以用（）的保险电阻代换。（）
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集成电路的其封装形式、极限使用条件相同，主要电参数稍有差别，只是个别或部分引脚功能排列不同，采用间接代换，只需要（）。
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引线拉拆法适用于拆卸（）。
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元器件拆卸方法中的牙刷法所具有的缺点是（）。
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“知人论世”是哪位思想家的理论？（）
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测量3.7V直流电压时万用表应该打到直流档的（）档位。
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用万用表R×1K的电阻挡检测某一个二极管时，发现其正、反电阻均约等于1KΩ，这说明该二极管是属于（）。
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使用热风枪加焊元器件时，风枪与所焊接的主板部位成（）度角。
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在使用之前吸锡带需要蘸取松香，并且与需要拆除的（）保持良好的接触。
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自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过（）检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。
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（）可以直接的检出焊料表面的高度，它是实现高精度的检出法。
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（）通常使用多个图像，采用接近目测的条件进行检查，可以提高可靠性。
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PCB光反射分布测量法从（）照射光束，测量由焊料面反射的光的角度分布，检查焊料表面的倾斜。
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（）为了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，点灭各种角度的灯，根据各灯的色彩来获得角度信息。