首页
PCB再流焊返修不会导致（）。换题
精华吧
→
答案
→
其它知识竞赛
PCB再流焊返修不会导致（）。换题
A.PCB板扭曲
B.元器件损坏
C.引脚开路/虚焊
D.焊盘脱离
正确答案：A
Tag：
开路
元器件
时间：2023-02-17 13:24:54
上一篇：
保险电阻损坏一般为开路性损坏，代换时可以用（）的保险电阻代换。（）
下一篇：
以下不是物理损坏的原因（）。
相关答案
1.
集成电路的其封装形式、极限使用条件相同，主要电参数稍有差别，只是个别或部分引脚功能排列不同，采用间接代换，只需要（）。
2.
引线拉拆法适用于拆卸（）。
3.
元器件拆卸方法中的牙刷法所具有的缺点是（）。
4.
“知人论世”是哪位思想家的理论？（）
5.
测量3.7V直流电压时万用表应该打到直流档的（）档位。
6.
用万用表R×1K的电阻挡检测某一个二极管时，发现其正、反电阻均约等于1KΩ，这说明该二极管是属于（）。
7.
用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。
8.
使用热风枪加焊元器件时，风枪与所焊接的主板部位成（）度角。
9.
在使用之前吸锡带需要蘸取松香，并且与需要拆除的（）保持良好的接触。
10.
吸锡器的使用方法中，首先应将吸锡器后面的（）。
热门答案
1.
焊料过多时（）。
2.
印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果错误的是（）。
3.
飞针测试仪不能检测（）。
4.
飞针测试技术是对PCB进行（）。
5.
自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过（）检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。
6.
（）可以直接的检出焊料表面的高度，它是实现高精度的检出法。
7.
（）通常使用多个图像，采用接近目测的条件进行检查，可以提高可靠性。
8.
PCB光反射分布测量法从（）照射光束，测量由焊料面反射的光的角度分布，检查焊料表面的倾斜。
9.
（）为了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，点灭各种角度的灯，根据各灯的色彩来获得角度信息。
10.
PCB焊接质量目测法（）焊接的检查。