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印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果错误的是（）。
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印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果错误的是（）。
A.使电路出现断路
B.元器件无法安装
C.整个印制板损坏
D.导致产品出现电气短路
正确答案：A
Tag：
铜箔
印制板
元器件
时间：2023-02-17 13:24:39
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飞针测试仪不能检测（）。
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焊料过多时（）。
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飞针测试技术是对PCB进行（）。
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自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过（）检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。
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（）通常使用多个图像，采用接近目测的条件进行检查，可以提高可靠性。
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