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Si材料的主要复合机制是（）
A.直接复合
B.间接复合
C.激子复合
D.施主-受主对复合
正确答案：间接复合
Tag：
半导体物理
施主
机制
时间：2022-01-16 13:49:08
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某Si半导体掺有2×10^17cm^-3的硼原子以及3×10^16cm^-3的磷原子，有效空穴浓度为（）。
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对应于直接能隙半导体，禁带宽度越大，发光波长越（）
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对应于n型半导体，电子为（）
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某Si半导体掺有2×10^17cm^-3的硼原子以及3×10^16cm^-3的磷原子，那么此Si半导体主要是（）导电。
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载流子跃迁前后在（）所对应的波数(ke)的位置与价带顶所对应波数(kh)不同的能隙类型称为间接能隙，相应的半导体称为间接能隙半导体。
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载流子跃迁前后在（）所对应的波数(ke)与价带顶所对应波数(kh)相同的能隙类型称为直接能隙，相应的半导体称为直接能隙半导体。
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禁带宽度是导带底与价带顶之间的能量之（）。
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价电子所在的允带称为（）。
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