首页
目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化。
精华吧
→
答案
→
知到智慧树
→
未分类
目前电子产品装配的主流技术是SMT技术，并且已经能够做到所有的元器件片式化。
A.正确
B.错误
正确答案：B
Tag：
电子产品生产工艺
技术
元器件
时间：2021-10-04 14:52:55
上一篇：
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
下一篇：
罗马的文明是在（）河边发育的。
相关答案
1.
SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
2.
以下封装结构中属于球型引脚的是
3.
以下哪项是四方扁平封装
4.
以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有
5.
以下不属于SMT工艺材料的是
6.
焊锡膏的存储温度为
7.
标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
8.
手工焊接操作是：
9.
以下可用于拆焊的工具有
10.
以下不属于焊接工具的有
热门答案
1.
共晶焊锡的优点不包括
2.
以下哪个不是合格焊点的外表典型特征
3.
判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。
4.
对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响
5.
元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角
6.
以下有关手工焊接操作的说法正确的有
7.
以下属于焊接材料的是
8.
以下属于数字集成电路的有
9.
以下关于三极管的说法中，不正确的是
10.
能将交流电转换为直流电的二极管称为