首页
SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
精华吧
→
答案
→
知到智慧树
→
未分类
SMT的全称是表面贴装技术,是不需要钻焊盘孔,直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
A.正确
B.错误
正确答案:A
Tag:
电子产品生产工艺
表面
技术
时间:2021-10-04 14:52:53
上一篇:
以下封装结构中属于球型引脚的是
下一篇:
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接。
相关答案
1.
以下哪项是四方扁平封装
2.
以下封装形式中,不属于SMT器件封装的有
3.
以下不属于SMT工艺材料的是
4.
焊锡膏的存储温度为
5.
标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
6.
手工焊接操作是:
7.
以下可用于拆焊的工具有
8.
以下不属于焊接工具的有
9.
共晶焊锡的优点不包括
10.
以下哪个不是合格焊点的外表典型特征
热门答案
1.
判断题:选择电烙铁时,功率越低的电烙铁越安全,不容易烫坏元器件,以及出现铜箔剥离现象。
2.
对于温度较敏感的元器件,成型时可以适当将引线打弯,以增加热传导的时间,从而降低热量对元器件的影响
3.
元器件成型时,为了美观,应尽量将引线弯成直角
4.
以下有关手工焊接操作的说法正确的有
5.
以下属于焊接材料的是
6.
以下属于数字集成电路的有
7.
以下关于三极管的说法中,不正确的是
8.
能将交流电转换为直流电的二极管称为
9.
判断题:为安全起见,选择电容器时,耐压越高的越好
10.
以下不属于电声元件的有