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以下封装结构中属于球型引脚的是
A.PLCC
B.PGA
C.SOP
D.BGA
正确答案：BGA
Tag：
电子产品生产工艺
结构
时间：2021-10-04 14:52:53
上一篇：
以下哪项是四方扁平封装
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SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
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以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有
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以下不属于SMT工艺材料的是
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焊锡膏的存储温度为
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标称值为562的贴片电阻的阻值大小为
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手工焊接操作是：
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以下可用于拆焊的工具有
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判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。
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元器件成型时，为了美观，应尽量将引线弯成直角
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以下有关手工焊接操作的说法正确的有
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以下属于焊接材料的是
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以下属于数字集成电路的有
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