首页
在CMOS工艺中，通常采用对光刻胶曝光显影来实现所设计结构的图案制备。
精华吧
→
答案
→
知到智慧树
→
未分类
在CMOS工艺中，通常采用对光刻胶曝光显影来实现所设计结构的图案制备。
A.正确
B.错误
正确答案：A
Tag：
半导体技术导论
光刻
图案
时间：2021-10-02 21:22:25
上一篇：
以下半导体产线上最昂贵的设备是（）？
下一篇：
逻辑电路的基本元件是MOS管。
相关答案
1.
目前量产的半导体器件节点尺寸是（）？
2.
半导体产业涉及的知识领域主要是物理学和材料学，与化学无关。
3.
半导体代工厂中主要进行集成电路设计。
4.
目前半导体产业分工越来越细，主要是由于技术越来越复杂，产品需求量越来越大。
5.
早期的半导体公司大多成立于美国的硅谷。
6.
摩尔定律是指集成电路的集成度每12个月提升一倍。
7.
半导体激光器中没有谐振腔结构。
8.
LED的寿命通常比白炽灯长。
9.
以下哪种LED量产最晚？
10.
光探测器设计的标准是：半导体材料的禁带宽度只要高于被探测光能量即可。
热门答案
1.
对于同种半导体材料，通常PIN型光探测器的灵敏度要高于APD光探测器。
2.
半导体光探测器本质是一个pn结，这类器件工作在pn结电流电压特性曲线的第（）象限？
3.
以下几种太阳能电池中，效率最高的是（）？
4.
太阳能电池上表面的电极会遮挡电池吸收的阳光。
5.
VOC是指短路电压。
6.
太阳能电池可以吸收太阳光的所有能量。
7.
BJT可用于恒定电流源的设计。
8.
MOSFET的栅极氧化层采用High-K材料的目的是增加栅极电容。
9.
MOSFET的饱和漏极电流大小是由漏极电压决定的。
10.
n型增强型MOSFET的基底是n型半导体。