简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

正确答案：1）能很好的阻挡材料扩散

2）高电导率，低欧姆接触电阻

3）在半导体和金属之间有很好的附着能力

4）抗电迁能力强

5）在很薄和高温下具有很好的稳定性

6）抗侵蚀和抗氧化性好。

7）具有高的导电率和纯度。

8）与下层存底（通常是二氧化硅或氮化硅）具有良好的粘附性。

9）与半导体材料连接时接触电阻低。

10）能够淀积出均匀而且没有“空洞”的薄膜，易于填充通孔。

11）易于光刻和刻蚀，容易制备出精细图形。

12）很好的耐腐蚀性。

13）在处理和应用过程中具有长期的稳定性。