集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?


集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?

正确答案:扩散工艺分类:按原始杂质源在室温下的相态分类,可分为固态源扩散,液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散(1)开管扩散?优点:开管扩散的重复性和稳定性都很好。(2)箱法扩散优点;箱法扩散的硅表面浓度基本由扩散温度下杂质在硅中的固溶度决定,均匀性较好。(3)涂源法扩散缺点:这种扩散方法的表面浓度很难控制,而且又不均匀。(4)杂质源也可以采用化学气相淀积法淀积,这种方法的均匀性、重复性都很好,还可以把片子排列很密,从而提高生产效率,其缺点是多了一道工序。液态源扩散液态源扩散优点:系统简单,操作方便,成本低,效率高,重复性和均匀性都很好。扩散过程中应准确控制炉温、扩散时间、气体流量和源温等。源瓶的密封性要好,扩散系统不能漏气。气态源扩散气态杂质源多为杂质的氢化物或者卤化物,这些气体的毒性很大,且易燃易爆,操作上要十分小心。快速气相掺杂(RVD)气体浸没激光掺杂(GILD)


Tag:杂质 气态 液态 时间:2024-12-17 16:16:46