MOSFET器件尺寸按比例缩小时,电源电压难以跟上节奏,还得保持为5V或3.3V,于是平均电场强度增加了,引起了许多二阶效应;同时当管子尺寸很小时,这些小管子的边缘相互靠在一起,产生了非理想电场,也严重地影响了它们的特性。因此随着集成度的增加,IC设计分析电路时,需要考虑器件模型的二阶效应。下列说法错误的是()。
MOSFET器件尺寸按比例缩小时,电源电压难以跟上节奏,还得保持为5V或3.3V,于是平均电场强度增加了,引起了许多二阶效应;同时当管子尺寸很小时,这些小管子的边缘相互靠在一起,产生了非理想电场,也严重地影响了它们的特性。因此随着集成度的增加,IC设计分析电路时,需要考虑器件模型的二阶效应。下列说法错误的是()。
A、由于有制造误差,真正器件中的L、W并不是原先版图上所定义的L、W,导致有效栅长栅宽变小。
B、电场强度E增加时,迁移率μ是减小的。而且对高性能器件而言,载流子往往以饱和速度通过沟道。
C、沟道很短之后,边沿效应对器件特性有重大影响,短沟道效应导致阈值电压的增大。
D、沟道很窄之后,边沿效应对器件特性有重大影响,狭沟道效应导致阈值电压的增大。
E、二阶效应导致Mos管尺寸缩小后,其性能对于工艺控制比较敏感,更精确的分析要采用三维空间电荷区近似,也就是说栅长和栅宽的定义不确切,不符合实际情况了。
正确答案:沟道很短之后,边沿效应对器件特性有重大影响,短沟道效应导致阈值电压的增大。
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