相变材料与热源间的换热强化也可以通过相变微胶囊来实现，以下不属于微胶囊粒径尺寸的减小会导致的问题的是（）
A.较高的封装成本
B.降低传热效果
C.材料的过冷
D.耐热性的降低
正确答案：B
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