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一般约比温度大于0.9视为高温，此时就必须考虑材料发生蠕变和应力松弛现象。
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一般约比温度大于0.9视为高温，此时就必须考虑材料发生蠕变和应力松弛现象。
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正确答案：错误
Tag：
材料性能与应用
应力
高温
时间：2022-01-01 22:03:05
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高温下必须考虑温度和时间（即应变速率）的影响，也就是说高温条件下研究的是应力－应变+温度+时间曲线。
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高分子材料在超过Tg的温度下服役即视为工作温度为高温。
相关答案
1.
高温下材料的力学性能是与时间相关的，此时仍可用室温下短时的应力应变曲线。
2.
等强温度TE受变形速率的影响，高变形速率下等强温度较高。
3.
当TTE时，发生沿晶断裂。TTE时，则为穿晶断裂。
4.
等强温度TE也就是晶界与晶粒内部两者强度相等的温度。
5.
高温条件下，蠕变还依靠扩散过程得以进行，即扩散蠕变机理，此时在金属材料中会出现大量原子和空位的无规运动。
6.
金属材料的高温蠕变还存在一个异于常温下的变形机制，就是晶界滑动造成材料蠕变，也就是高温下，晶界上的原子易扩散，受力后发生滑动，促进蠕变。
7.
晶界形变在高温时很显著，甚至能占总蠕变变形量的一半，晶界滑动是通过晶界滑移和晶界迁移来进行的。
8.
金属材料的晶界形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和尺寸的均匀性对蠕变和蠕变断裂有很大影响。
9.
金属材料的蠕变断裂主要发生在晶内。
10.
蠕变断裂的裂纹成核和扩展过程中，晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起重要作用。
热门答案
1.
蠕变断裂主要是穿晶断裂。
2.
时间和温度等外部条件会影响材料裂纹的断裂路径:随温度T的升高，金属材料由沿晶断裂过渡到穿晶断裂断裂，说明金属材料的晶界强度下降速度低于晶内强度的下降。
3.
约比温度是一种温度单位。
4.
SCC与环境氢脆都有氢的参与。另外，当外加小的阴极电流，产生裂纹时间缩短的为SCC，外加阳极电流的则为环境氢脆。
5.
环境氢脆也成氢致延滞断裂，它的发生与否有两个决定性因素，分别是H需扩散聚集达到临界浓度和H与位错的关系。特别是，环境氢脆发生在快的形变速率下。
6.
内部氢脆断口往往出现白点，这是氢原子在缺陷处析出，产生高内压,形成微裂纹，裂纹内壁白色，称白点或发裂。
7.
氢脆即材料在含氢气氛的条件下服役而引起的断裂，分为内部氢脆和环境氢脆。
8.
腐蚀疲劳是材料在腐蚀介质中承受交变荷载的破坏。
9.
交变载荷频率（），腐蚀过程进行更充分，腐蚀疲劳强度下降。
10.
实验测定KISCC，最常用的是载荷恒定KI不断增大的恒载荷悬臂梁弯曲试验。