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金属材料的晶界形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和尺寸的均匀性对蠕变和蠕变断裂有很大影响。
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金属材料的晶界形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和尺寸的均匀性对蠕变和蠕变断裂有很大影响。
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Tag：
材料性能与应用
晶粒
杂质
时间：2022-01-01 22:02:59
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金属材料的蠕变断裂主要发生在晶内。
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晶界形变在高温时很显著，甚至能占总蠕变变形量的一半，晶界滑动是通过晶界滑移和晶界迁移来进行的。
相关答案
1.
蠕变断裂的裂纹成核和扩展过程中，晶界滑动引起的应力集中与空位的扩散起重要作用。
2.
蠕变断裂主要是穿晶断裂。
3.
时间和温度等外部条件会影响材料裂纹的断裂路径:随温度T的升高，金属材料由沿晶断裂过渡到穿晶断裂断裂，说明金属材料的晶界强度下降速度低于晶内强度的下降。
4.
约比温度是一种温度单位。
5.
SCC与环境氢脆都有氢的参与。另外，当外加小的阴极电流，产生裂纹时间缩短的为SCC，外加阳极电流的则为环境氢脆。
6.
环境氢脆也成氢致延滞断裂，它的发生与否有两个决定性因素，分别是H需扩散聚集达到临界浓度和H与位错的关系。特别是，环境氢脆发生在快的形变速率下。
7.
内部氢脆断口往往出现白点，这是氢原子在缺陷处析出，产生高内压,形成微裂纹，裂纹内壁白色，称白点或发裂。
8.
氢脆即材料在含氢气氛的条件下服役而引起的断裂，分为内部氢脆和环境氢脆。
9.
腐蚀疲劳是材料在腐蚀介质中承受交变荷载的破坏。
10.
交变载荷频率（），腐蚀过程进行更充分，腐蚀疲劳强度下降。
热门答案
1.
实验测定KISCC，最常用的是载荷恒定KI不断增大的恒载荷悬臂梁弯曲试验。
2.
KISCC称为应力腐蚀临界应力场强度因子，或称为应力腐蚀门槛值。
3.
SCC裂纹的扩展决定材料的寿命，且裂纹的扩展速率与疲劳类似。
4.
SCC失稳扩展区断口，则有放射花样或人字形花纹，颜色灰暗。
5.
SCC裂纹源与裂纹亚稳扩展区上呈现亮白色。
6.
SCC裂纹典型的宏观特征是有枯树枝状应力腐蚀裂纹，存在明显的二次裂纹。这也是SCC与其他形式断裂区分的重要特征。
7.
解释SCC机理有两种理论，分别是闭塞电池理论和阳极快速溶解理论
8.
铜合金易发生氨脆
9.
针对SCC现象，在没有外力的作用时，特定的腐蚀介质对该材料有较强烈的腐蚀作用。
10.
SCC脆断的整个过程可观察到塑性变形的出现。