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浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。
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浸焊时，电路板离开锡液，最好将PCB板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，有利于助焊剂的挥发，避免形成夹气焊点。
A.正确
B.错误
正确答案：A
Tag：
电子产品生产工艺
夹角
电路板
时间：2021-08-05 13:27:18
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