首页
以下属于工艺文件的是()
精华吧
→
答案
→
知到智慧树
→
未分类
以下属于工艺文件的是()
工艺说明及简图
材料消耗定额
工艺文件更改通知单
装配工艺过程卡
正确答案:工艺说明及简图、材料消耗定额、工艺文件更改通知单、装配工艺过程卡
Tag:
电子产品生产工艺
工艺
简图
时间:2021-08-05 13:27:15
上一篇:
工艺文件是企业强制性执行的纪律文件,尽量用文字表示。
下一篇:
布置插件工位时,要尽量将带极性的元器件分配到一个工位。
相关答案
1.
手工焊接时,可先用电烙铁将焊锡融化,然后搬移到焊点上完成焊接以节省时间。
2.
未经专业训练的人不许带电操作。若带电操作尽可能单手操作,另一只手放到背后。
3.
同SMT相比,THT的优点是“轻、薄、短、小”。
4.
电子产品调试时,应电路分块隔离,先交流后直流。
5.
检验的方法有全检和抽检两种方法。
6.
电子行业各级标准中企业标准不能高于国家标准和行业标准。
7.
以下不属于环境试验的是()
8.
直通率就是在生产过程中,直接通过装配调试、一次检验合格的产品在批量生产中所占的比率。
9.
常用的排除故障的方法有哪些?()
10.
老化试验属于非破坏性试验,而环境试验往往会使受试产品受到损伤。
热门答案
1.
根据加热方式,回流焊可分为两种整体加热和局部加热。
2.
AOI是以下哪种检测技术的缩写:()
3.
和SMT元器件相比,THT元器件的特点是“轻、薄、短、小”。
4.
表面贴装集成电路的引脚形状主要有以下几种:()
5.
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。
6.
以下SMT工艺流程正确的是()
7.
以下哪些情况下需要点胶()
8.
一台贴片机所能容纳的供料器种类反映了其哪种技术指标()
9.
以下再流焊中哪种属于局部加热方式()
10.
以下不属于SMT器件封装形式的是()