MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?
MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?
正确答案:Si工艺
体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEMS结构优势:可用于制作大的深宽比、很厚的结构表面微机械加工工艺(Surfacemicromachining)——与IC工艺兼容
牺牲层制作阻挡层制作牺牲层释放工艺
MEMSSi加工工艺主要分为哪两类,它们最基本的区别是什么?
正确答案:Si工艺
体硅微机械加工工艺(Bulkmicromaching)——用晶圆自身材料来制作MEMS结构优势:可用于制作大的深宽比、很厚的结构表面微机械加工工艺(Surfacemicromachining)——与IC工艺兼容
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