电子产品制造的组装工序，可能影响产品质量的主要物理因素包括（）等。
电子产品制造的组装工序，可能影响产品质量的主要物理因素包括（）等。
A、温度
B、温度
C、空气
D、噪声
E、静电
正确答案：ABE
Tag：苏浙皖赣沪质量知识竞赛 温度 工序
时间：2024-08-12 10:44:48
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