首页
对于窄禁带半导体材料,热电击穿是重要的击穿机制。
精华吧
→
答案
→
远程教育
→
其它
对于窄禁带半导体材料,热电击穿是重要的击穿机制。
A.正确
B.错误
正确答案:A
Tag:
热电
机制
半导体材料
时间:2024-06-19 20:52:56
上一篇:
对某块掺杂硅材料在整个温度范围内测量霍尔系数,结果均为RH<0,则该材料的导电类型为()
下一篇:
一块2cm长的硅片,横截面是0.1cm2,用于测量电子迁移率。已知掺杂浓度为ND=10cm,测得电阻值为90Ω,则其电子迁移率为()。
相关答案
1.
简并化半导体的主要特点是掺杂浓度很低。
2.
载流子的扩散运动产生漂移电流。
3.
SiC是宽带隙的半导体材料。
4.
弗仑克尔缺陷是指空位和间隙原子成对出现的缺陷。
5.
一定温度下,非简并半导体的热平衡载流子浓度的乘积nopo=()
6.
不含任何杂质和缺陷的理想半导体称为()半导体。
7.
最初测出载流子有效质量的实验名称是()。
8.
若享利系数
9.
相平衡
10.
比体积
热门答案
1.
定态恒温传热
2.
粘度
3.
辐射传热
4.
液泛点是填料吸收塔的最佳操作点。吸收操作在此条件下进行时,则吸收速率最大()。
5.
吸收过程中,当操作线与平衡线相切或相交时所用的吸收剂最少,吸收推动力最大()。
6.
对于溶解度甚大的气体吸收,为强化吸收过程,则应从减小液膜阻力入手,其效果才显著()。
7.
对于逆流操作的填料吸收塔,当气速一定时,增大吸收剂的比用量(即液气比),则出塔溶液浓度降低,吸收推动力增大()。
8.
工业上一般吸收是在吸收塔中进行的。象传热一样气液间逆流操作有利于吸收完全并可获得较大的吸收推动力()。
9.
填料吸收塔空塔的速度应()于液泛速度。
10.
对于脱吸操作,其溶质在液体中的实际浓度()与气相平衡的浓度。