晶圆检测工艺中,在进行打点之后,需要进行的操作是()。


晶圆检测工艺中,在进行打点之后,需要进行的操作是()。

A、加温、扎针调试

B、扎针测试

C、烘烤

D、外检

正确答案:烘烤


Tag:操作 工艺 测试 时间:2024-05-25 11:13:37