首页
层压工艺过程所需要温度约（）度
精华吧
→
答案
→
网课
层压工艺过程所需要温度约（）度
A、140
B、240
C、200
D、300
正确答案：140
Tag：
层压
温度
过程
时间：2024-05-06 11:43:24
上一篇：
用于封装的TPT至少应该有（）层。
下一篇：
电池串的互联条末端要与汇流条对齐，夹角为（）度。
相关答案
1.
不属于等产量曲线的特征的有（）？
2.
下列有关压型钢板组合楼板的表述中，哪个是正确的
3.
时间连续，信号取值也连续的信号为（）。
4.
时间离散，信号取值也离散的信号为（）。
5.
托儿所、幼儿园等建筑的层数不宜超过（）层。·
6.
时间离散，信号取值连续的信号为（）。
7.
（）是鞋类生产和设计必须使用的母型。
8.
为了更好地理解鞋鞋楦设计的理念，我们要先弄清楚（）这三个部分的作用。
9.
在鞋楦设计中，后跟的形态和尺寸都要（）一些。
10.
楦头变化主要体现在前掌与前尖部位，前尖主要有四种基本形式（）。
热门答案
1.
以下关于窗框安装描述有误的一项是（）
2.
包容性思维与中庸之道是相似的，两种思考都是在二维空间中进行的。（）
3.
能量信号其（）。
4.
以下不属于数据库的基本特点的是（）。
5.
Hyper（）V是微软推出的一个底层虚拟机程序，可以让多个操作系统共享一个硬件。它位于（）和（）之间，是一个很薄的软件层，里面不包含底层硬件驱动。
6.
育成阶段是牛的发育最快的时期。
7.
配置Hyper（）V分为两部分：（）和（）。
8.
Hyper（）V提供了三种类型的虚拟网络，分别为（）、（）、（）。
9.
在虚拟机中安装操作系统时，可以使用光盘驱动器和安装光盘来安装，也可以使用（）来安装。
10.
Hyper（）V硬件要求比较高，主要集中在CPU方面。建议使用2GHz以及速度更快的CPU。并且CPU必须支持（）、（）、（）。