芯片尺寸封装的特点：
芯片尺寸封装的特点：
A、封装尺寸小，可满足高密封装
B、电性能优良
C、测试、筛选、老化容易
D、散热性能差
E、制造工艺、设备兼容性差。
正确答案：封装尺寸小，可满足高密封装；|电性能优良；|测试、筛选、老化容易
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芯片尺寸封装的特点：
A、封装尺寸小，可满足高密封装
B、电性能优良
C、测试、筛选、老化容易
D、散热性能差
E、制造工艺、设备兼容性差。
正确答案：封装尺寸小，可满足高密封装；|电性能优良；|测试、筛选、老化容易
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