芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。
芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。
A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字
B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边
C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合
D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边
正确答案：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合
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芯片封装工艺中，下列选项中的工序均属于前段工艺的是（）。
A、晶圆切割、引线键合、塑封、激光打字
B、晶圆贴膜、芯片粘接、激光打字、去飞边
C、晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合
D、晶圆切割、芯片粘接、塑封、去飞边
正确答案：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线键合
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