芯片进行互连线版图设计时，要注意的问题有（）。

A、通常，为了减少信号或电源引起的损耗，以及为了减少芯片面积，大多数连线应该尽量短。

B、在连接线要传输大电流时，应估计其电流容量并保留足够的裕量。

C、在某些情况下，可有目的地利用互连线的寄生效应。例如，传导电阻可用来实现低值电阻。两条或共面或上下平行互连线间的电容可用做微波或毫米波信号的旁路电容。

D、在微波和毫米波范围内，应注意互连线的趋肤效应和寄生参数。如果可能，为了更易建模和分析，可使用传输线结构。

E、为了提高集成度，在传输电流非常微弱时，大多数互连线应以制造工艺提供的最小宽度来布线。充分利用制造工艺提供的多层金属能有效地提高集成度。

正确答案：通常，为了减少信号或电源引起的损耗，以及为了减少芯片面积，大多数连线应该尽量短。|在连接线要传输大电流时，应估计其电流容量并保留足够的裕量。|在某些情况下，可有目的地利用互连线的寄生效应。例如，传导电阻可用来实现低值电阻。两条或共面或上下平行互连线间的电容可用做微波或毫米波信号的旁路电容。|在微波和毫米波范围内，应注意互连线的趋肤效应和寄生参数。如果可能，为了更易建模和分析，可使用传输线结构。|为了提高集成度，在传输电流非常微弱时，大多数互连线应以制造工艺提供的最小宽度来布线。充分利用制造工艺提供的多层金属能有效地提高集成度。