在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是电容器模型:
在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是电容器模型:
A、DualIn-linePackages(DIP)
B、BallGridArrays
C、Capacitors
D、Diodes
正确答案:Capacitors
- 上一篇:小儿热惊厥发生的可能机制是:
- 下一篇:M7120工作台的驱动是什么形式
在AD软件的元件封装向导模型中,以下哪个是电容器模型:
A、DualIn-linePackages(DIP)
B、BallGridArrays
C、Capacitors
D、Diodes
正确答案:Capacitors
相关答案
热门答案