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固体的导热机制有：（）。
A.声子热导
B.光子热导
C.自由电子的运动
D.晶格振动的格波
正确答案：声子热导；光子热导；自由电子的运动；晶格振动的格波
Tag：
材料性能学
晶格
自由电子
时间：2023-12-26 10:47:31
上一篇：
键强度高的材料，热膨胀系数（）。
下一篇：
在非金属材料导热过程中，温度不太高时，主要考虑（）的作用。
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材料的热膨胀是由于温度升高，原子振幅增大引起的。
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以下材料中，用于制作钟摆的理想材料为（）。
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热分析的应用主要有：（）。
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无机材料的热容与材料结构的关系很大。
5.
德拜模型认为，在低温下，晶体中对热容的贡献主要是（）振动。
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热容是指（）。
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高分子材料随温度的变化可处于（）三种状态，在不同状态，变形能力不同。
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陶瓷材料的蠕变主要来自于其中的（）。
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热激活能高的材料，蠕变极限、持久强度、剩余应力低。
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蠕变极限表示材料对（）蠕变变形的抗力。
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蠕变性能指标包括（）。
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材料的蠕变变形主要是通过（）等机理进行的。
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一般所指的金属蠕变速率，就是以（）的蠕变速率表示的。
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只有在高温下，才会发生蠕变。
5.
金属材料随着温度的升高，强度极限逐渐降低，塑性（）。
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对于高压蒸汽锅炉设备中的机件，仅需考虑常温短时静载时的力学性能。
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减轻粘着磨损的主要措施有：（）。
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机件三种主要的失效形式为：（）。
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迄今为止，磨损试验没有一个统一标准。
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接触疲劳的特征是：（）。