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敷铜是指在PCB中没有铜膜走线、焊盘和导孔的空白地方布满铜膜,并将其接地,其目的是()。
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敷铜是指在PCB中没有铜膜走线、焊盘和导孔的空白地方布满铜膜,并将其接地,其目的是()。
A.减少板层厚度
B.提高抗干扰能力
C.加快信号传递
D.便于元件管理
正确答案:B
Tag:
抗干扰
厚度
元件
时间:2023-11-12 11:58:35
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Testpoint设计规则用于设置与()属性有关的规则。
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()分析用来分析电路或复杂网络系统的传递函数的临界点,以便清楚地了解电路或系统的稳定性。
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()设计规则是指进行PCB布线时应遵循的电气规则。
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不同的板层可以使用不同的()来区分,也可以根据需要显示或隐藏特定的板层。
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AltiumDesigner的工具栏中提供了最常用的菜单命令的快捷操作图标,工具栏会因为当前打开的()和设计文档而异。
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AltiumDesigner是()系列的最新和最高版本。
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元器件封装报表文件中列出了当前元器件封装的()信息。
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”Libraries(库文件)”面板的面板工具栏上提供了几个工具按钮。单击()按钮,可以在出现的对话框中管理各个库文件。
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AltiumDesigner将各种元器件库整合起来,用()格式的文件来提供各种元器件模型,从而构成了含有元器件原理图模型.封装模型以及其他元器件信息的整合库文件。
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AltiumDesigner预置了很多按()命名的元器件库A.制造商B.类别C.适用范围D.文件名
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原理图编辑环境主要由()和状态栏等部分组成。
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图纸设置的内容包括有()等。
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新的元器件库可以集成()等多种类型的库。
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绘制原理图时,命令状态下可以实现放大、缩小和刷新画面的快捷键有()。
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绘制原理图时,命令状态下可以实现对元件符号的旋转、上下对调、左右对调的快捷键有()。
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PCB的()等层面可以放置元器件。
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手工创建元器件封装涉及的操作有()。
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()等都是用来对电路执行仿真的。
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在原理图编辑环境下系统提供的工具栏包括()等。
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双面板不同的两个面上的连接,一般通过()来实现。