元器件封装方法可以分为()两大类。


元器件封装方法可以分为()两大类。

A.自定制器件封装

B.直插式元器件封装

C.表贴式元器件封装

D.IPC器件封装

正确答案:BC


Tag:元器件 器件 方法 时间:2023-11-12 11:58:14